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技术专题
電(diàn)路板开发的发展趋势和流程
在计算机化的发展进程中，電(diàn)路板开发的流程几乎没有(yǒu)重大的改变，但是开发的产品特性已经有(yǒu)很(hěn)大的不同，電(diàn)路板开发工程师必须要面对这些挑战，设计开发更优质的電(diàn)路板。接下来我个大家介绍一下電(diàn)路板开发的发展趋势和流程。
1、轻薄，體(tǐ)积小(xiǎo)
電(diàn)子产品在向着轻薄、小(xiǎo)巧领域发展，要在更小(xiǎo)的體(tǐ)积上容纳更多(duō)的零件，電(diàn)路板开发正向着高密度发展。
2、成本低
電(diàn)路板的成本和制作的层数有(yǒu)关系，電(diàn)路板开发正向着少层数的方向发展，从而降低企业成本。
3、短工时
電(diàn)子产品市场竞争激烈，如果产品能(néng)早上市，那么就会掌握市场先机。这就迫使電(diàn)路板开发必须要缩短工时。
電(diàn)路板开发是以電(diàn)路原理(lǐ)图為(wèi)根据，实现需要达到的功能(néng)，需要考虑到内部電(diàn)子元器件的布局、外部连接的布局，优秀的开发设计不仅可(kě)以降低生产成本也可(kě)以开发出電(diàn)路性能(néng)高和散热性能(néng)好的产品。
那么電(diàn)路板开发的流有(yǒu)哪些呢(ne)？
1、前期准备:包括電(diàn)子元器件的准备和绘制原理(lǐ)图。
2、電(diàn)路板结构设计:确定電(diàn)路板尺寸和各个机械的定位，绘制pcb板面，在要求位置上放置接插件、开关、装配孔等等。
3、電(diàn)路板布局:即在電(diàn)路板上放上元器件，放置时要考虑到安装的可(kě)形性、便利性以及美观性。
4、布線(xiàn):这是整个電(diàn)路板中最重要的一步，会直接影响到到電(diàn)路板的性能(néng)。
5、布線(xiàn)优化和丝印:优化布線(xiàn)需要花(huā)费更多(duō)的时间，优化过后开始铺铜和丝印。
6、网络检查、DRC检查和结构检查。
7、電(diàn)路板制造和pcba组装。
8、生产输出：批量生产投入市场。