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公司新(xīn)闻
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PCB设计所需资料和步骤
PCB设计是根据電(diàn)路原理(lǐ)图在PCB上实现特定功能(néng)的。PCB设计要考虑多(duō)方面的因素，如外部连接布局、版图设计、内部電(diàn)子元器件的优化布局等。
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NPI（新(xīn)产品介绍）在PCB中的重要性
新(xīn)产品介绍(NPI)和让您的设计為(wèi)全面生产做好准备是一个既令人兴奋又(yòu)充满风险且具有(yǒu)复杂性的过程。大多(duō)数新(xīn)产品都是从工作原型开始的，制造商(shāng)可(kě)以对其进行测试和反复改进，以实现最大优化的最终产品。但是，经过微调的原型与在大多(duō)数情况下可(kě)以大规模生产的产品相去甚遠(yuǎn)。在電(diàn)子产品方面，几乎总是如此。
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具有(yǒu)更高效率的可(kě)穿戴位移传感器
目前正在积极研究可(kě)穿戴位移传感器——它附着在人體(tǐ)上，实时检测运动，并将其转换為(wèi)電(diàn)信号。然而，对具有(yǒu)拉伸能(néng)力的位移传感器的研究存在许多(duō)局限性，例如低拉伸性能(néng)和复杂的制造工艺。
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