关于如何打印pcb板的完整指南

2022-08-26

关于如何打印pcb板的完整指南

PCB代表印刷電(diàn)路板，自进入市场以来已经彻底改变了電(diàn)子世界。PCB不仅可(kě)以帮助您将在面包板上制作的临时電(diàn)路转换為(wèi)永久性電(diàn)路，而且还可(kě)以使其看起来整洁而专业。 

此外，以前的PCB只能(néng)容纳通孔或TH電(diàn)气元件。然而，随着技术的进步，对几乎所有(yǒu)電(diàn)路（无论大小(xiǎo)）对PCB的需求都变得至关重要，引入了可(kě)以焊接SMD的PCB。

话虽如此，无论您想要用(yòng)于SMD还是TH组件的PCB，PCB本身在准备好之前都要经过几个制造步骤。此外，電(diàn)子领域的许多(duō)新(xīn)手都在寻找如何打印PCB。

关于如何打印您需要了解的PCB的步骤

在讨论哪些是 PCB印刷步骤之前，您必须了解PCB制造的一些基本步骤。值得一提的是，其中一些步骤最好留给专业人员，因為(wèi)一个错误可(kě)能(néng)会导致您的PCB出现故障。但是，有(yǒu)些完全没问题，初學(xué)者也可(kě)以完成。 

第 1 步：创建您的電(diàn)气设计/原理(lǐ)图

了解如何打印PCB之前的第一步是创建设计或原理(lǐ)图。通俗地说，原理(lǐ)图是由几个電(diàn)气或電(diàn)子元件组成的電(diàn)气图，这些元件连接起来用(yòng)于单一或多(duō)用(yòng)途。最初，所有(yǒu)PCB都是通过PCB软件设计的，例如Eagle、EasyEDA、Altium等。 

确保您知道您正在制作哪种类型的PCB设计及其功能(néng)。了解此类信息将帮助您了解正确的電(diàn)气/電(diàn)子组件，从而节省您的时间。 

有(yǒu)一些软件可(kě)以让您直接制作PCB布局或原理(lǐ)图，而其他(tā)软件则具有(yǒu)将您的设计转换為(wèi)布局的功能(néng)。查看用(yòng)于创建PCB设计的软件的功能(néng)。

第 2 步：设计检查

将您的设计转换為(wèi)PCB布局后，请确保完整检查您的设计并查看3D模型。在打印出您创建的设计之前，您应该检查的一些事项是：

電(diàn)焊盘的宽度和位置。焊盘是PCB上用(yòng)于焊接表面贴装或通孔元件的區(qū)域。 

布線(xiàn)迹線(xiàn)和/或電(diàn)气元件。布線(xiàn)是指设置与其他(tā)電(diàn)气元件连接的走線(xiàn)的位置。大多(duō)数PCB设计软件都提供自动布線(xiàn)工具，可(kě)自动确定您将在PCB上焊接的每个有(yǒu)源元件的理(lǐ)想位置。 

调整電(diàn)气走線(xiàn)（导電(diàn)铜線(xiàn)）的宽度。创建原理(lǐ)图后的一些痕迹会很(hěn)薄或很(hěn)厚。但是，请确保连接相对较大的電(diàn)子元件（如 IC）的走線(xiàn)有(yǒu)点粗，否则这些元件将无法获得最佳工作電(diàn)压。

第 3 步：打印PCB

完成原理(lǐ)图后，下一步是打印PCB。要打印PCB，您需要具备以下条件：

黄油纸或碳粉，最好是A4尺寸

单面铜板/层压板

喷墨打印机

收集所需的东西后，请确保按照以下步骤操作：

拿(ná)出你的布局的印刷品 

这一步似乎很(hěn)简单，但许多(duō)初级PCB设计人员对成功创建设计后应该做什么感到困惑。大多(duō)数PCB设计软件都有(yǒu)两种选择，比如另存為(wèi)PDF，另一种是导出Gerber File。如果您自己打印PCB，请暂时忘记Gerber文(wén)件选项。 

单击另存為(wèi)PDF选项，或者如果您的PCB设计软件具有(yǒu)将PCB保存為(wèi)图像或类似的选项，单击该选项，您将下载您的PCB布局。之后，取出黄油纸，将其插入喷墨打印机，然后在黄油纸上打印布局。确保在黄油或转印纸的有(yǒu)光泽/有(yǒu)光泽的一面打印布局。 

调整图像大小(xiǎo) 

成功取出打印件后，确保调整打印件的大小(xiǎo)，以便可(kě)以轻松地将其转移到铜板/层压板上留下足够的空间。此外，请确保层压板也根据您的布局尺寸，这样電(diàn)路看起来更专业。 

从层压板上去除铜 

包括如何印刷PCB的第三步是从层压板或铜板的一侧去除铜或抗蚀剂的集成层。要从单面层压板上去除多(duō)余的铜，请擦洗并擦掉铜。您还可(kě)以使用(yòng)碱性溶液去除不需要的铜和硬化的光刻胶。

為(wèi)什么要从板上去除铜？

您应该从板上去除铜或抗蚀剂的主要原因是多(duō)余的铜会阻碍印刷图像。因此，如果您的布局图像在板上不可(kě)见，则会在蚀刻时造成许多(duō)不便。 

第4步：将PCB布局转移到层压板

下一步包括转移铜板上的布局。為(wèi)此，取出调整大小(xiǎo)的PCB打印件并水平翻转顶层（仅当您没有(yǒu)打印布局的镜像时才这样做）。 

然后将图像放在板上（层压面），用(yòng)热熨斗压约10分(fēn)钟。确保熨斗不太热，并且施加的压力不要太大，否则会烧毁纸张或破坏板。 

第5步：掩蔽或覆盖铜迹線(xiàn)

将PCB布局转移到板上后，您可(kě)能(néng)会遇到设计的痕迹很(hěn)弱或不完整（未完美转移到板上）的情况。  

要解决此问题，请使用(yòng)永久性标记并绘制不完整的線(xiàn)条。此过程也称為(wèi)掩蔽过程。

第六步：板材蚀刻工艺

这一步需要通过大量的练习和专注来完成。确保首先戴上防护手套，以免伤到自己。接下来是在底部放一张剩余的报纸，这样可(kě)以保持地板非常干净。然后取蚀刻液小(xiǎo)心地放下。要将氯化铁粉末溶解在水中，塑料盒可(kě)以派上用(yòng)场且易于完成。

您必须将印刷電(diàn)路板保持在制备好的氯化铁溶液中约30分(fēn)钟。一旦氯化铁开始与未掩蔽的铜类型反应，就开始去除多(duō)余的铜。 

整个蚀刻过程称為(wèi)印刷電(diàn)路板的蚀刻。但是，当您在钳子的帮助下从准备好的解决方案中取出印刷電(diàn)路板时，您需要小(xiǎo)心。如果由于某种原因蚀刻没有(yǒu)正确完成，那么让它在溶液中吸收更多(duō)时间。

印制電(diàn)路板印刷后要做的事情

当您正确學(xué)习了如何打印pcb和所有(yǒu)步骤时；在如何打印pcb之后，接下来的几件事也需要确定。

就像，在pcb钻孔机的帮助下钻孔是必要的。这有(yǒu)助于保持印刷電(diàn)路板安全可(kě)靠。钻孔通常基于印刷電(diàn)路板中存在的组件。 

Pcb電(diàn)镀也是學(xué)习如何印刷pcb后应该做的关键因素。此步骤包括在微米厚层的帮助下覆盖pcb板。该层通常位于您钻出的孔之间。 

当您學(xué)习了如何使用(yòng)正确的指南打印pcb时，最后的蚀刻步骤也被认為(wèi)是必不可(kě)少的。

这有(yǒu)助于消除过多(duō)的铜，并使印刷電(diàn)路板的连接更加牢固。借助此步骤，您可(kě)以轻松确定印刷電(diàn)路板已為(wèi)焊接过程做好充分(fēn)准备。

然后是焊接掩模的步骤，这被认為(wèi)是一个有(yǒu)用(yòng)的步骤。在这里，阻焊层覆盖印刷電(diàn)路板，然后经过紫外線(xiàn)曝光过程。这有(yǒu)助于加强印刷電(diàn)路板。

结论

如何打印pcb不再是一个悬而未决的问题。借助正确的指导和步骤，即使您缺乏经验或不太确定如何开始整个过程，您也可(kě)以轻松學(xué)习如何打印pcb。因此，如果您担心，那么我们已经為(wèi)您提供保障。