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刚柔性電(diàn)路板有(yǒu)哪些测试工具
刚柔性電(diàn)路板的测试过程可(kě)能(néng)极具挑战性。这是因為(wèi)这些電(diàn)路设计得非常薄，并且具有(yǒu)复杂的几何形状。因此，在测试过程中可(kě)能(néng)会遇到某些障碍也就不足為(wèi)奇了。為(wèi)了彻底测试電(diàn)路板，许多(duō)PCB制造商(shāng)选择了飞针测试。
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真空环境”下的PCB设计
I-Connect007“摆脱固有(yǒu)制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有(yǒu)数十年，他(tā)还担任过PCB设计师，所以对“真空环境”下的PCB设计有(yǒu)独到的观点。正如他(tā)所述，设计师并不是这个过程中唯 一被孤立在“真空环境”中的一方。
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PCB智能(néng)工厂怎么设计？
PCB智能(néng)工厂怎么设计？如果是新(xīn)厂，是比较方便的，如果是老厂，為(wèi)了节约生产成本，就要根据现有(yǒu)的实际情况进行改进。
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為(wèi)什么需要进行PCB测试？
任何设计者或建造者要获得成功，就必须执行PCB测试方法。通过测试電(diàn)路板，您可(kě)以大程度地减少重大问题，发现较小(xiǎo)的错误，节省时间并降低总體(tǐ)成本。PCB测试主要用(yòng)于缓解整个制造过程以及生产过程中的问题。这些类型的测试也可(kě)以用(yòng)在原型或小(xiǎo)规模装配上，这有(yǒu)助于找出产品可(kě)能(néng)存在的潜在问题。
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PCB散热设计四大要点,PCB设计工程师必备技能(néng)
对于電(diàn)子设备，在运行过程中会产生一定量的热量，这些热量会迅速提高设备的内部温度。如果不及时释放热量，设备将继续加热，设备会因过热而发生故障，并且電(diàn)子设备的可(kě)靠性能(néng)会下降。因此，在PCB设计时进行良好的散热处理(lǐ)非常重要。接下来我给大家介绍一下PCB散热设计四大要点,PCB设计工程师必备技能(néng)。
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