PCB设计完成之后需要检查哪些？PCB设计可(kě)制造性

2022-07-28

随着人们生活的智能(néng)化，很(hěn)多(duō)东西也都朝着智能(néng)化的方向发展，这也就需要更多(duō)的線(xiàn)路板来实现，而PCB设计就是基础，PCB的可(kě)制造才能(néng)确保下一步的进行。PCB设计完成后，我们需要检查所有(yǒu)项目的功能(néng)。就像我们自己做完考试试卷一样，我们应该做一个简单的分(fēn)析并再次检查所有(yǒu)问题，以确保不会因疏忽而犯大错误。同样，PCB设计是相同的。下面领卓PCBA厂家就為(wèi)大家介绍一下PCB设计完成之后需要检查哪些项目。



以下是PCB设计后需要检查的项目：

1.光板的DFM审查：光板的生产是否满足PCB制造的技术要求，包括線(xiàn)宽，间距，布線(xiàn)，布局，通孔，标记，波峰焊元件方向等。

2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性：購(gòu)买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致(如果不一致，请用(yòng)红色标签指示)，以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。

3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理(lǐ)，是否有(yǒu)利于散热，是否有(yǒu)利于SMT回流焊吸热等。

4. PCBA生产線(xiàn)优化：优化装料顺序和物(wù)料站的位置。将现有(yǒu)的粘贴机(例如三星高速机，通用(yòng)多(duō)功能(néng)机)输入到软件中，将要粘贴的元器件分(fēn)配到现有(yǒu)板上，三星有(yǒu)多(duō)少种粘贴方式，全球有(yǒu)多(duō)少种粘贴方式，有(yǒu)多(duō)少个地点以及在哪个站取材料等。这样可(kě)以优化SMT芯片加工程序，节省时间。对于多(duō)線(xiàn)生产，还可(kě)以优化安装元器件的分(fēn)配。

5.操作指令：自动生成生产線(xiàn)上工人的操作指令。

6.检验规则的修订：检验规则可(kě)以修改。例如，元件间距為(wèi)0.1mm，可(kě)根据特定型号，制造商(shāng)和電(diàn)路板复杂度设置為(wèi)0.2mm：線(xiàn)宽為(wèi)6mi，在高密度设计中可(kě)以更改為(wèi)5mil。

7. 支持松下，富士，环球贴片软件：可(kě)以自动生成粘贴软件，节省编程时间。

8. 自动生成钢板优化图形。

9. 自动生成AOI，X射線(xiàn)程序。

10. 检查支持多(duō)种软件格式(日本，美國(guó)KATENCE，中國(guó)PROTEL)。

11. 检查BOM，更正相关错误，例如制造商(shāng)的拼写错误。 BOM表转换為(wèi)软件格式。

以上是我对“PCB设计完成之后需要检查哪些？PCB设计可(kě)制造性”的介绍，提供个大家参考，祝大家生活愉快！