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電(diàn)子资讯
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RF PCB设计指南：RF和微波PCB组装
RF PCB和微波pcb行业发展迅速，推动更快、更便宜地生产PCB组装的趋势仍在继续。这种激进的步伐导致PCB设计规则与组件要求发生冲突。设计师和制造商(shāng)之间的脱节导致盲目遵循这些规则，从而消除了提高性能(néng)的机会。 这些问题需要设计者意识到潜在的问题和陷阱，以避免它们。本指南讨论了射频和微波電(diàn)路设计所特有(yǒu)的一些挑战以及如何应对这些挑战的一些建议，涵盖了从基本设计技巧到大批量射频组装的实用(yòng)建议的所有(yǒu)内容。
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什么是Flex PCB弯曲半径？
印刷電(diàn)路板使这一切成為(wèi)可(kě)能(néng)，使设计人员能(néng)够在電(diàn)器中进行電(diàn)气连接。没有(yǒu)電(diàn)路板，技术将停止运行，因此不需要天才就能(néng)实现它们的价值。
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了解Flex PCB和加强筋
在電(diàn)子设计中，在单块板上布置复杂電(diàn)路的能(néng)力非常重要。然而，与電(diàn)路板开发相关的制造成本导致使用(yòng)更先进的材料和技术。这些可(kě)以更容易地制造完全柔性的PCB。Flex pcb電(diàn)路是一个相当复杂的主题，有(yǒu)时难以理(lǐ)解。无论您多(duō)年来一直从事柔性PCB设计，还是刚刚开始，您都必须學(xué)习的一件事是如何正确布線(xiàn)柔性PCB電(diàn)路和加强板。
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刚柔结合PCB：DFM和设计规则注意事项
刚柔结合印刷電(diàn)路板(PCB) 在各个行业中变得越来越流行，从消费電(diàn)子产品到航空航天和國(guó)防。虽然柔性PCB已经存在多(duō)年，但在混合中添加刚性组件开辟了一个全新(xīn)的设计可(kě)能(néng)性世界。
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刚柔结合PCB设计创建最佳实践
使用(yòng)刚性柔性電(diàn)路进行设计与使用(yòng)HDI板进行设计不同。所有(yǒu)工程师都知道设计和创建完美的刚挠结合PCB设计是多(duō)么困难。由于空间有(yǒu)限，有(yǒu)很(hěn)多(duō)事情要记住。安装所有(yǒu)组件并确保電(diàn)路板易于制造是很(hěn)棘手的。本指南旨在传递我们在设计柔性PCB的丰富经验中开发的一些最佳实践。在设计复杂或复杂的柔性PCB之前，工程师必须了解所需的性能(néng)水平和可(kě)用(yòng)的制造方法。
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