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公司新(xīn)闻
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您可(kě)以在 PCB 设计软件中使用(yòng)的 EMI 屏蔽技术
電(diàn)磁干扰 (EMI) 是一个如此严重的问题，以至于世界各國(guó)政府都对允许電(diàn)子设备产生或接收的 EMI 量进行了限制。您的電(diàn)子设备需要设计為(wèi)防止意外辐射并将传导噪声抑制到非常高的频率值。这不是在 PCB 布局中的每个電(diàn)路上添加过滤的简单问题，而是要考虑整个系统及其结构。
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為(wèi) FPGA 引脚映射器设计
本文(wén)回顾了使用(yòng)特定网络命名约定和FPGA Pin Mapper 工具时可(kě)能(néng)面临的挑战。出现问题的一种特殊情况是信号線(xiàn)束和 FPGA 引脚映射器。使用(yòng)信号線(xiàn)束的分(fēn)层网络名称，用(yòng)户会发现这些名称不会合法地转换為(wèi) FPGA 综合工具。文(wén)章中提供了两种建议的解决方案：一种侧重于脚本自动化，另一种需要在原理(lǐ)图捕获方面进行更多(duō)工作。任何一种解决方案都有(yǒu)效。因此，这种额外的设计应该权衡哪种方法最适合他(tā)们
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您应该在 PDN 中使用(yòng)什么目标阻抗？
只要您遵循一些一般准则，電(diàn)源完整性通常会得到保证，并且可(kě)以对设计进行微调以使其达到生产水平。
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串行通信协议：第七部分(fēn)
许多(duō)串行通信协议可(kě)用(yòng)于在電(diàn)子设备之间传输数据，无论是微控制器从传感器读取数据还是将数据发送到存储设备。
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串行通信协议第 6 部分(fēn) - I2C
在串行通信协议系列的下一部分(fēn)中，我们将研究流行的 I 2 C 协议。这是在前面的文(wén)章中我们正在研究一些不同类型的可(kě)用(yòng)串行通信协议的后续文(wén)章。
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