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技术专题
電(diàn)路板布局的最佳多(duō)层PCB设计技巧
電(diàn)路板布局的最佳多(duō)层PCB设计技巧
设计您的第一块多(duō)层PCB板可(kě)能(néng)并不像第一次尝试那样，但是对于PCB设计师来说，这仍然是关键的一步。接下来，让我们进入该印刷電(diàn)路板设计。
确保设置具有(yǒu)多(duō)层设计的印刷電(diàn)路板
进行多(duō)层PCB设计时首先要注意的是您的CAD软件。如果您仅设计单面或双面板，则可(kě)能(néng)没有(yǒu)设置多(duō)层配置。这里是三个方面的研究：
负平面层：负图像平面层通常用(yòng)于在多(duō)层PCB布局上创建電(diàn)源和接地平面。一些CAD工具需要在负平面层中的钻孔中的焊盘和覆盖區(qū)形状中内置间隙。如果您使用(yòng)这些pcb设计软件工具之一，请确保您的焊盘和封装形状设置有(yǒu)正确的负平面间隙。如果没有(yǒu)為(wèi)这些间隙设置形状，则将创建一个短路線(xiàn)。
内部信号层上的焊盘形状：某些设计在外部层上使用(yòng)的焊盘形状与内部层不同。例如，针脚1焊盘通常具有(yǒu)正方形的形状以进行视觉识别，而不是通常在内层上具有(yǒu)的圆形形状。如果您的库未针对多(duō)层pcb配置进行设置，则内部信号层上可(kě)能(néng)无法获得所需的焊盘形状。
工程图：如果要在布局工具中创建制造和装配图，则可(kě)能(néng)会将不同的徽标，表格和pcb视图保存到软件中。对于多(duō)层板，必须对其进行修改。
了解加工厂的要求
与单面和双面板相比，多(duō)层PCB布局设计有(yǒu)很(hěn)多(duō)重要的好处。您不仅可(kě)以节省空间并提高设计密度，而且可(kě)以更好地控制信号完整性问题。关键是要与您的制造車(chē)间一起工作，以便在开始之前了解他(tā)们对制造多(duō)层板设计的要求。
加工車(chē)间将根据其能(néng)够构建的電(diàn)路板技术水平而有(yǒu)不同的要求。某些工厂可(kě)能(néng)未设置為(wèi)在特定层数以上或具有(yǒu)很(hěn)小(xiǎo)的走線(xiàn)和间距宽度的情况下构建多(duō)层PCB板。此外，它们可(kě)能(néng)能(néng)够打印双面PCB布局，也可(kě)能(néng)无法打印。如果超出这些限制，则可(kě)能(néng)会增加制造成本，或导致无法按计划制造電(diàn)路板。
以通过类型為(wèi)例。加工車(chē)间通常会处理(lǐ)常规的通孔，但在使用(yòng)掩埋，盲孔或微孔之前，应先与他(tā)们核对。正如我们提到的，您还应该与他(tā)们商(shāng)讨走線(xiàn)的宽度和间距，以及板层的数量和配置。所有(yǒu)这些因素都会影响電(diàn)路板的可(kě)制造性，因此在开始PCB布局设计之前，您应该对它们有(yǒu)清楚的了解。
多(duō)层PCB设计技巧
现在，您的软件已经安装完毕，并且已经在制造工厂中进行了检查，现在就可(kě)以设计多(duō)层印刷電(diàn)路板设计了。以下是一些可(kě)能(néng)有(yǒu)用(yòng)的多(duō)层pcb设计技巧：
在印刷電(diàn)路板上以相反的方向布線(xiàn)相邻的信号层。如果在第2层和第3层上有(yǒu)相邻的信号层，则将一个水平布線(xiàn)，将另一个垂直布線(xiàn)。这将有(yǒu)助于防止宽带串扰问题。
使用(yòng)電(diàn)源层和接地层。这不仅有(yǒu)助于均匀分(fēn)配電(diàn)源和接地，而且会创建 微带结构，有(yǒu)助于您的信号完整性。
减小(xiǎo)内部信号层通孔焊盘的尺寸。检查制造車(chē)间是否允许较小(xiǎo)的内层焊盘用(yòng)于通孔部件和过孔。如果这样，减小(xiǎo)的焊盘尺寸将打开更多(duō)的布線(xiàn)通道。
迈出第一步来设计多(duō)层PCB设计可(kě)能(néng)会让人不知所措。它可(kě)能(néng)不像被赶出巢穴或第一次约会那样令人恐惧，但它可(kě)能(néng)已经接近了！希望这些技巧将有(yǒu)助于减轻您的肩膀负担，并帮助您在印刷電(diàn)路板事业上一飞冲天。